스마일 서브
바로 얼마 전인 8월에 인텔은 새로운 CPU 아키텍쳐 Sky_Lake를 출시 하였습니다.
이번 아키텍쳐는 인텔의 ‘틱톡‘ 전략에서 ‘톡‘에 해당하며. 제조공정은 브로드웰과 동일한 14nm로
기존 하스웰 22nm에서 더욱 미세화 되었고. 이런 미세공정에 따라 설계 전력 또한 하스웰 보다 낮아졌는데
하스웰이 84watt, 브로드웰과 스카이레이크는 65watt로 설계 되었습니다.
성능면에선 공개된 벤치마킹의 점수에서. 연산 능력에 관한 테스트가 기존 하스웰대비 30%~40%
향상된 모습을 보였습니다. 미세공정과 낮아진 설계전력, 강력한 연산능력 등의 스카이레이크의 강점이 있지만
가장 눈여겨 볼만점은 DDR4 RAM이 아닐까 합니다. 이번 스카이레이크 아키텍쳐는 DDR3, DDR4 두가지의
메모리를 사용할 수 있습니다(DDR3, DDR4 호환 되는 보드가 따로 있습니다.)
이미지 출처 : .brainbox
DDR4램을 사용하게 되면 기존 DDR3램의 대역폭보다 크기 때문에 속도면에서 확연히 차이가 나게 됩니다.
DDR3는 1066MHz, 1333MHz, 1600MHz이 있고 DDR4는 2133MHz, 2400MHz, 2800MHz등의
제품으로, 이론상 33% 이상의 속도 차이가 나게 되며. 기본 전원이 DDR3는 1.5V DDR4는 1.2V로 낮아
서버용 상품성도 매우 뛰어납니다. DDR2세대(core2 시리즈)와 DDR3세대(i 시리즈)를 생각해 보면
기대해볼만 합니다. 물론 저 때의 성능은 RAM의 성능 향상보다 CPU의 성능 향상이 주된 이유죠 하지만
CPU성능 향상에 보조를 맞춘 RAM의 발전 또한 만만치 않습니다.
스카이레이크 기반의 서버 CPU Xeon은, E3-1200 V5로 2015년 하반기. 곧 나올 예정입니다. 소켓은
LGA1151를 사용하며 C230 칩셋, 위에 언급한 DDR4를 지원합니다.